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    2020年芯片企业总融资额或超人民币500亿元,40%左右处于A轮或之前

    2021-01-03 12:42:01 来源:资本邦 已入驻财经号 作者:文江小小白
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      1月3日,资本邦获悉,据半导体行业观察统计,截止到2020年12月31日,2020年仅获得新一轮融资的芯片企业就超170家,最高融资额近40亿人民币,总融资额或超500亿元。融资企业数量与总金额都是去年的两倍不止。

      另据半导体行业观察的不完全统计,融资金额超10亿人民币以上的大单投资有11笔,超100亿人民币的就有两家,分别是中芯南方以及睿力集成。最高为中芯南方的22.51亿美元(约157.8亿人民币),最低为云上励飞超10亿人民币。

      从轮次看,融资进程40%左右处于A轮或之前,这说明我国半导体企业都尚处于早期发展阶段。值得一提的是,芯华章、核心达、智砹芯半导体和成都时识科技这几家公司都是在今年上半年诞生的新公司,分别涉及EDA、汽车芯片以及AI芯片领域。

      比亚迪半导体为例,2020年融资超27亿人民币,估值超百亿。此外,据资本邦此前报道,比亚迪半导体正有预备上市的计划。

      2020年12月30日,港股公司比亚迪股份(01211.HK)发布公告称,公司董事会筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市。消息一出,瞬间引发市场广泛关注。

      比亚迪称,分拆上市将有利于进一步提升多渠道融资能力和品牌效应,分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。据了解,本次分拆上市尚处于前期筹划阶段,尚未披露比亚迪半导体在哪上市。

      头图来源:图虫

      转载声明:本文为资本邦原创资讯,转载请注明出处及作者,否则为侵权。

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