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    传日月光打线封装订单Q3取消折让 且涨价5%至10%

    2021-05-26 08:45:33 来源:财联社 已入驻财经号 作者:佚名
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      据媒体报道,业内人士透露,因应原物料价格上扬和供不应求市况,第三季日月光投控已取消每季洽谈封装价格的折让优惠,取消3%至5%的价格折让,且再涨5%至10%。日月光投控董事长张虔生指出,目前封测产能维持满载,打线封装需求强劲,产能缺口预估持续今年一整年。

      机构指出,以前中国大陆晶圆代工厂产能有限,国内封测行业与晶圆代工厂的联动性不强,较少分享上游晶圆制造环节的红利,而近年来全球半导体集成电路产业持续向中国大陆转移,中国大陆迎来半导体建厂热潮,并带来封装产能的配套需求。随着国内晶圆制造厂产能扩张,将带动下游的封测行业,国内封测行业将持续受益。

      据财联社主题库显示,相关上市公司中:

      长电科技SiP/AiP/FOLW P等先进封装国内领先,公司收入规模已成为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业。

      华天科技已掌握了MCM(MCP)、 BGA/LGA、 3D、 SiP、 MEMS、FC等集成电路先进封装技术。

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