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    八大券商主题策略:国内半导体行业将迎黄金机遇期 华为合作伙伴标的名单来了

    2021-06-08 14:57:06 来源:东方财富研究中心 作者:佚名
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          平安证券:重点关注与华为鸿蒙系统有着密切合作的标的

      华为此次推出鸿蒙OS主打产品虽然是手机和平板,但是以该系统为核心的生态将蕴藏着巨大的潜力,支持的终端将拓展到汽车、PC等。我们认为,华为鸿蒙OS在万物互联的时代取得成功的可能性非常高。从短期来看,智能汽车、工业软件和智慧城市领域,一些与华为鸿蒙系统有着密切合作的标的建议重点关注,强烈推荐中科创达,推荐用友网络、超图软件和东方国信。从长期来看,华为有可能是将是国产化软硬件体系的主力之一,整个软硬件行业都将受益。

      天风证券:“鸿蒙+”产业大趋势势在必行

      2021年6月2日,华为召开鸿蒙操作系统及全场景新品发布会,正式发布鸿蒙2.0及多款搭载鸿蒙2.0的新产品,推出华为全场景1+8+N智慧生活解决方案。

      我们认为,鸿蒙的推出,是从过去二十年来以PC、智能手机为代表“互联网+”创新,过渡到未来二十年以汽车、XR、家居为代表的IOT时代的“标志事件,鸿蒙+”产业大趋势势在必行。

      在“鸿蒙+”产业大趋势下,软件层面推荐万兴科技、中科创达、金山办公等,硬件层面推荐中国长城,终端层面建议关注其他行业相关率先合作鸿蒙的领军厂商。

      鸿蒙让多设备组成超级终端,拥有广泛的生态玩家,加速生态建设发展,使得国产软件迎来长期发展的机遇。标的股推荐,软件应用:万兴科技、金山办公;软件系统:中国软件、诚迈科技;软件优化:中科创达、中软国际、润和软件;硬件层面:中国长城;与华为紧密相关:长亮科技、金蝶国际、用友网络、赛意信息、鼎捷软件。

      民生证券:鸿蒙的推出有望在下一个IT硬件变革中抓住机遇

      华为发布鸿蒙2.0操作系统,剑指万物互联时代。根据华为轮值董事长徐直军预计,2021年底搭载鸿蒙系统的终端有望超过3亿台,其中华为“1+8”设备到年底预计超过2亿台,面向第三方合作伙伴的各类终端设备超过1亿台。硬件生态变化引领历次软件变革,万物互联时代带来新机遇。

      回顾软件行业的发展,操作系统作为连接硬件与软件的基础设施,具备显著的先发优势、垄断性与随生态变革的特点。最早得益于IBM解绑硬件与软件,带来了软件行业的出现以及繁荣;到PC时代微软凭借Windows拿下70%个人电脑操作系统的市场;再到移动互联网时代谷歌凭借安卓系统先发与开源特性占据手机、平板终端绝大部分操作系统份额。

      建议关注软件国产化的巨大机遇。鸿蒙的推出有望在下一个IT硬件变革中抓住机遇,实现国产操作系统的突破和生态构建;从短期看,鸿蒙推出的背景正是国产软件在技术与市场共振下的加速崛起。建议关注技术实力出众、国产替代空间广阔的国产软件领军公司:用友网络、金蝶国际、中望软件、中科创达等。

      国元证券:半导体国产替代重心将聚焦于材料的发展

      目前情况,总体紧缺情况持续全年,部分产品如汽车电子、MCU紧缺持续到明年。主要原因是由新冠、地缘政治、早期受影响较重行业需求反弹、各环节产能错配、恐慌性下单等综合性因素导致。

      产业链供应安全驱使国家/地区加强本土产业链建设,加深国产替代逻辑及加速导入进程。我们认为半导体国产替代重心将聚焦于材料的发展,建议关注:晶瑞股份、安集科技、彤程新材、金宏气体、雅克科技等。

      5G、AIOT、汽车电动化等大趋势下,衍生出细分新电子产品的快速放量,寻找分散终端的重叠应用品种。我们认为下游需求更加分散化、多样化、定制化,新应用如汽车、智能家居、消费电子产品中所需如MCU、PMIC、MEMS、存储等在各分散终端的重叠应用品种有望长期受益。建议关注:1)MCU领域:芯海科技、兆易创新等;2)MEMS领域:敏芯股份、瑞声科技等;3)PMIC领域:芯朋微、晶丰明源等。

      信达证券:芯片端是IoT大时代来临前夕值得布局的投资板块

      百家争鸣的IOT行业亟待操作系统和连接方式的互联互通。当前 iot行业遍地开花,不乏爆款,但每个设备是一座孤岛,其运行不同的操作系统,使用不同的无线方式,终端之间的数据传输存在门槛。

      鸿蒙OS 是操作系统统一上一次成功的尝试,同时连接方式亦在持续演进,走向统一。早在 2019 年,谷歌、苹果、亚马逊便联合 Zigbee 成立CHIP(Connected Home over IP) 联盟,2021年5月发布全新连接协议“Matter”,统一Wi-Fi、蓝牙、Thread 等多种连接协议。可以预见,IoT的大一统时代已经加速靠近,未来必将迎来更强的爆发。

      在当前时点下,我们认为芯片端是IoT 大时代来临前夕值得布局的投资板块。

      万联证券:推荐云计算、网络安全、人工智能等高景气度细分领域

      我们认为市场中长期向好趋势不变,建议投资者关注业绩确定性强的优质标的,推荐云计算、网络安全、人工智能等高景气度细分领域。

      鸿蒙2.0 的发布是华为鸿蒙操作系统从战略布局期进入规模推广期的重要拐点。作为贯穿华为“1+8+N” 全场景体系的重要一环,鸿蒙操作系统承担了重要的角色,其规模化落地也将是 AIoT 时代我国终端基础软件发展的重要节点。华为鸿蒙操作系统的应用解决了操作系统的“ 卡脖子” 问题。目前,鸿蒙操作系统已经与多家软硬件服务商完成适配,也与多个大客户达成合作,有望进一步带动国产软硬件产业的加速发展。

      投资建议,以新基建为核心,加速企业云化、智能化和数字化进程,建议投资者关注高景气度板块下业绩确定性强的优质标的。从2020 年报及 2021 年一季报看,云计算、人工智能、信创、车联网等领域表现较好,随着复工复产的推进,2021Q2 业绩继续回暖,建议重点关注相关领域公司订单及资本开支变动情况。我们重点推荐金融科技、信息安全、智慧医疗、智慧车联、人工智能和信创领域。

      华安证券:建议持续关注有产能保障的半导体龙头公司

      目前晶圆代工产能持续吃紧,从需求方面看,手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展,促进了半导体持续繁荣,供给端来看,今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制,国内疫情率先控制,供给端竞争格局得到优化,国产替代进程加速。

      随着技术的进步,对硬件的要求也越来越高,对芯片的需求也越来越强烈,比如5G基站建设、5G周边应用落地、IoT、汽车电子、AI等等。目前晶圆代工产能持续吃紧,从需求方面看,手机快充、Type-C接口等消费电子、新能源车、光伏风电、工控等下游领域快速发展,促进了半导体持续繁荣,供给端来看,今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制,国内疫情率先控制,供给端竞争格局得到优化,国产替代进程加速。我们认为IDM和代工、以及半导体材料板块、有产能保证的设计公司2021年业绩确定性高,且景气度有望持续全年。建议持续关注有产能保障的半导体龙头公司和自有产能的IDM和代工厂。推荐关注:瑞芯微、全志科技、中颖电子、兆易创新、斯达半导、新洁能、思瑞浦、华润微、韦尔股份、紫光国微、中芯国际、北方华创、中微公司、闻泰科技、汇顶科技、卓胜微、圣邦股份。

      新时代证券:国内半导体行业将迎来黄金投资机遇期

      中国台湾地区和马来西亚的疫情正在深度影响全球半导体产业,国内半导体封测公司订单爆满。目前全球不少半导体制造基地都在加紧扩产,中国大陆半导体制造的融资规模与建厂加速。我们认为国产替代加速推进,国内半导体行业将迎来黄金投资机遇期,本土半导体设备材料以及封测将充分受益,关注长电科技、晶瑞股份、北方华创、立昂微等细分龙头和业绩优秀的低估值半导体公司上海贝岭等。

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